成都硅宝科技股份有限公司

主要用途：用于光伏建筑一体化（BIPV）幕墙、金属屋顶的结构粘接；  

          用于晶体硅光伏组件和薄膜组件的背轨结构粘接：

                  用于光伏镜面系统结构粘接。