湖南利德电子浆料有限公司

DT08XX系列导体浆料是一种环保型钯银导体浆料，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗银离子迁移性好，表面坚韧耐磨，适用于高性能厚膜集成电路、汽车电子、军用品等特种电路的内部连接或端电极。耐焊性:大于4次，附着力:根据型号的不同从大于20到大于60 (N/2×2 mm2)之间。