湖南利德电子浆料有限公司

DZ551X系列电阻浆料是专为金属铝基板厚膜电路和微晶玻璃基板厚膜电热元件设计的低方阻电阻浆料，不含铅、镉等有害元素，符合欧盟RoHS指令（2002/95/EC）要求，具有烧结温度低、承受功率密度大、精度高和重烧稳定性好等特点。该系列电阻浆料温度系数为3000ppm左右，方阻为10mΩ～200mΩ之间，烧结温度为480～550℃。