DT1201是专为薄膜触摸开关设计和生产的低温强固化型导电银浆。该款产品通过对片状银粉的制备,高分子聚合物树脂、溶剂及添加剂的选择、改性研究,成功地解决了膜片的高附着强度与低温固化之间的关系以及膜片薄层均匀化和膜形变的问题。本产品具有固化温度低(60—120摄氏度)、固化时间短(20—30分钟)、方阻低、附着力强,固化后强度高、耐磨性能和挠曲性好的特点。
薄膜开关用银导体浆料(DT1201)
薄膜开关用银导体浆料(DT1201)
详细信息 DT1201是专为薄膜触摸开关设计和生产的低温强固化型导电银浆。该款产品通过对片状银粉的制备,高分子聚合物树脂、溶剂及添加剂的选择、改性研究,成功地解决了膜片的高附着强度与低温固化之间的关系以及膜片薄层均匀化和膜形变的问题。本产品具有固化温度低(60—120摄氏度)、固化时间短(20—30分钟)、方阻低、附着力强,固化后强度高、耐磨性能和挠曲性好的特点。 |
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