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湖南利德电子浆料有限公司

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钽电容用银导体浆料(DT1203)
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-28 14:38
 
详细信息

DT1203 为一种钽电容器电极用可焊浸渍银浆。它由质量分数各为50%的银粉和有机载体混合而成,可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有与器件基体的匹配性能良好,有良好的可焊性,不流挂的特点,用该浆料制出的钽电解电容器电极按使用工艺固化后外观光亮、细腻,结构致密,而且成本低。

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