产品简介：
OWT-200型晶圆厚度综合测试系统，采用光学方法测量晶圆、蓝宝石、Sic、Si、玻璃等材质的表面特征，在无需任何接触的情况下测量厚度、TTV、LTV、弯曲度、平整度等，可在线和离线测量。
产品特点： ■厚度、TTV、LTV、翘曲度、弯曲度、平坦度测量； ■无接触测量； ■无需校准； ■高精度、高重复性； ■样品台可选：4寸、6寸、8寸； ■强大的分析软件，可显示3D表面形貌； ■同时进行各种参数的测量，具备超高的测试速度；
技术参数：
■TTV
■精确度：±0.1um
■重复性精度：0.01um
■厚度
■精确度：±0.2um
■重复性精度：0.1um
■测试范围：50-2000um
■翘曲度/弯曲度
■精确度：0.5um
■重复性精度：0.2um
■测试范围：200um
■整机参数
■测量时间：<100秒
■***大测量尺寸：8寸
■尺寸：550*602*291mm
■整机功率：800W
典型客户： 蓝宝石、碳化硅、石英玻璃等透明或半透明晶片企业等。
