主要功能:
a. 去除切割硅片时硅片表面产生的损伤层,清除硅片表面的油类分子及金属杂质。
b. 对硅片表面进行织构化处理,降低硅片表面对光的反射率。此方案是为了能更好的实现硅片表面绒面,增加其转换效率而设计。