激光波长:1064nm
激光模式:半导体
的***大激光输出功率:≥50W
激光调制频率范围:200Hz〜50KHZ (可调)
工作尺寸:320毫米* 320MM
重复性度:0.002mm
定位精度:0.002mm
打标深度:0.01-0(视觉资料0.3毫米)
使用电源:220V/50Hz/2KW
冷却水/压缩机制冷
应用领域:
1 ,划片单晶和多晶硅太阳能行业,非结晶硅太阳能电池晶片和晶片。2,在太阳能产业的晶体较少的硅电池板的雕刻和线理。
激光切割机
激光切割机
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