技术特点
高端配置:核心部件(聚光腔)采用进口新型材料,大大提高电光转换效率,激光器采用新一代的金属镀金聚光腔,避免脱金,更耐用。
专业控制软件:操控软件根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便,划片轨迹显示,便于划片路径的设计、更改、监测。
•运行成本低:工作电流小(小于11A),速度快(达140mm/s)延长氪灯使用寿命,减少维护,减少材料损耗,降低故障率,降低运行成本。
人性化设计:独有提示功能,确保易损件及时更换
适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片)。
型号规格 | SYS50A / SYS50B |
激光波长 | 1064nm |
划片精度 | ±10μm |
划片线宽 | ≤50μm |
激光重复频率 | 200Hz~50KHz |
***大划片速度 | 120mm/s |
激光功率 | 50W |
工作台幅面 | 350mm×350mm |
使用电源 | 380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA |
冷却方式 | 循环水冷 |
工作台 | 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 |