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武汉三工光电设备制造有限公司

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半导体侧泵激光划片机
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-28 14:44
 
详细信息

产品特点

标准化设计:整机采用国际标准,模块化设计,结构合理,安装维护方便、简洁。

划片效果好:半导体激光器光束质量好,对太阳能电池划片时切缝更窄,切面更光滑。大大提升太阳能电池成品率。

专用划片软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径

稳定运行:全封闭光路设计,确保激光器长期连续稳定运行,对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。

应用及市场 

•能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

型号规格

SDS50

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

≤50μm

激光重复频率

200Hz~50KHz

***大划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式

循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

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