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上海大洲电子材料有限公司

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HIT正面银浆(DS-7487F)
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单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-28 14:46
 
详细信息

  DS-7487F是—款用于HIT正面电极的低温烧结型银浆料适用于HIT的Tco层。与丌O

层的接触电阻和附着力方面特性优秀。另外,作为高含银量产品,其导电性能也很好。

  产品可在200℃条件下进行烧结。

使用方法

·涂敷方式 丝网印刷

·网版规格 不锈钢丝网#290 胶厚20±5µm

·固化条件 2D0℃×20mins红外加热设备

·印刷湿重 0.2-0.3g for 6inches

焊接条件

·焊接温度240-290℃

产品特性

·与ITO具有很好的附着力

·工艺操作性好

·具有低的体积电阻和接触电阻

·焊接性能好

·高转化效率

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