东莞市煜环电子材料有限公司

铜基：红铜（99.99%）

铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ωmm2/m

焊锡成分：62%Sn36%Pb2%Ag；60%Sn40%Pb；96.5%Sn3.5%Ag；97%Sn3%Ag

锡层厚度：9μm—10μm，双面均匀一致

厚度误差：≤0.0008

伸长率：软态≥10%

产品规格：0.08mm—5mm可任意订制

包装：4Kg﹑8Kg两种工字轮,卷轴

备注：采用浸锡工艺精制而成，镀锡厚，易焊接，可操作性强，耐酸碱、耐溶剂、不易变色，不变质，耐高低温（value="40" tcsc="0" unitname="℃" w:st="on">-40℃~value="180" tcsc="0" unitname="℃" w:st="on">180℃），抗老化，环保，符合欧盟国家包装材料标准，适用于太阳能电池板封装材料，电子产品粘接等。