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无锡日联科技有限公司

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半导体检测(LX5000)
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-12-09 14:06
 
详细信息

产品特点:

1.125X几何放大倍率 

2.***大检测区域220mm*100mm

3.方便的目标定位系统

4.良品与不良品的自动分拣系统

5.人性化设计,操作简便

6.4"/2"图像增强器

软件检测

根据已设定的检查对象,选择所需要的检查项目,分别设定各种合格品的判定区域,依据检查结果,分析不良特点;可通过检测数据,做出客观判断,将其作为生产质量的依据资料

在线检测

采用高灵敏度的数字摄像机、配备高性能运动组件、智能化测算软件、内置X射线屏蔽门在全密闭的工作环境下满足在线检查的要求;

工装载具

满足客户的不同种类样品的需求,可选购适用于各种解析对象的工装载具;

主要应用:

1.检测基板、芯片内部气泡;

2.检查IC元件内部引线连接状况;

3.检测小零部件焊脚之间的短路;

4.检测精密零部件内部;

5.检测孔偏移,裂纹等状况;

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