技术指标：
KD-V20是一款通用、高效、全工艺、高真空、加强系统保护、操作简单、保养维修便捷的一款经济型新型真空共晶炉（真空回流焊）；同时配置多角度高倍视频监控相机，与实时温度曲线、真空度等重要技术参数同步录制、同步画面显示，加强了对新品工艺数据的整理统计及焊接产品的监控及分析；强大的工艺数据库，可以指导您找到问题的处理方案，不同程度的操作人员可以熟练掌握设备工艺及操作调试
【特点】 `
应用领域：IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等；
1、观察系统：腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程；
2、加热系统：配置加热速率调节控制系统，可分别进行高精度动态温度控制，同时保证承载台温度均匀度；
3、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到1pa；
4、冷却系统：设备采用水冷却系统，保证在高温真空环境下可以快速降温；
5、软件系统：升降温可编程控制，可根据工艺设置升降温曲线，每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储等；
6、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作；
7、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用；
8、快速的降温速度：腔体中设立了独立的水冷和气体冷却装置，使被焊接器件实现快速降温；
9、低空洞率的焊接质量：确保焊接之后，大面积焊盘实现3%以下的空洞率；
10、整机结构的设定，便于后期的维护与保养，1个人可轻松完成加热结构保养及助焊剂清洁回收，更换加热管只需2分钟；
11、保护系统：根据多件制造经验，多项安装保护系统，客户可放心使用；
KD-V20技术规格 | ||
基本参数
| 外观尺寸 | 900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) |
重 量 | 约 120 kg | |
真 空 度 | 1Pa | |
有效焊接面积 | 200 mm x 160mm | |
炉膛高度 | 100mm | |
温度范围 | ***高可达450°C | |
升温速率 | ***高可达 120°C /min | |
降温速率 | ≥120℃/min | |
横向温差 | ±2% | |
炉膛负载 | 5kW 底部加热系统 | |
加热平台 | 特殊处理加热平台 | |
电源标准 | 380V, 50HZ/60HZ | |
电 流 | ***大可达.max. 3 x20 A, 50-60 HZ | |
控制参数 | 控制方式 | 西门子PLC+触屏 |
可监视窗口 | 带可视窗口 （1个） | |
温度曲线设置 | 温度+时间（可设置温度、时间；也可以设置升温斜率；）（***多可以设定150个工艺阶段） | |
接 口 | COM | |
选 配 项 | 焊接视觉检测系统 | ※可选配50-200倍放大，观测、分析焊接过程； ※软件视频录制功能，便于新产品工艺开发及分析 |
安全系统 | 腔体温度超高报警、阶段升温过度报警； | |
系统自检功能，生产前各项功能正常状态下，程序允许可以运行 | ||
冷却水压力检测系统，低压报警，软件提示 | ||
一键式切断加热部分电源 | ||
