产品介绍
ENLIGHTTM系列PO是应用历史***久的热塑型胶膜，由美国陶氏公司研发。其与玻璃粘接力强、层压无气泡、无过氧化物的特点，非常适合应用于薄膜组件和晶硅组件的封装，同样适用于柔性组件的封装。ENLIGHTTM 系列PO胶膜经美国陶氏公司授权，已正式纳入F·RST® PO胶膜序列产品。
性能参数
| 性能 | 测试方法 | 单位 | ENLIGHTTM4015 | ENLIGHTTMXUS66250 |
| 常规克重 | FST方法 | g/m2 | 400±20 | 400±20 |
| 表观厚度 | FST方法 | mm | 0.50±0.05 | 0.50±0.05 |
| 常规长度 | FST方法 | m/roll | 110 | 110 |
| 宽幅 | FST方法 | mm | 客户定制0/+7 | 客户定制0/+7 |
| 密度 | ASTMD792 | g/cm3 | 0.88±0.05 | 0.88±0.05 |
| 熔融范围 | FST方法 | ℃ | 40-107 | 40-105 |
| 收缩率(120℃,3min) | GB/T29848 | MD% | <2.0 | <4.0 |
| TD% | <1.0 | <3.0 | ||
| 紫外截止波长 | FST方法 | nm | -- | 360 |
| 光透过率（1100nm-400nm） | GB/T29848 | % | >85 | >85 |
| 体积电阻率 | ASTM/D527 | Ω·cm | ≥1.0×1015 | ≥1.0×1014 |
| 水汽透过率 | ASTM F1249 | g/m2.24h | <5.0 | <5.0 |
| 与玻璃粘结强度 | GB/T29848 | N/cm | >60 | >60 |
| 对TPT背板粘结强度 | GB/T29848 | N/cm | >40 | >40 |
注：产品克重、长度、宽幅均可客户定制。
