产品介绍
本系列产品是高折射率型双组分有机硅封装胶，其中F-S207/ F-S208树脂型，F-S209为橡胶型。本系列产品具有折射率高，气密性好，耐硫化性能好，耐回流焊等特点，适用于LED的SMD封装。
性能参数
产品型号 | F-S207 | F-S208 | F-S209 |
固化前性能 | |||
外观 | A半透明/B透明 | A半透明/B透明 | 透明 |
混合粘度 mPa•s | 7000 | 5000 | 5000 |
固化条件℃/h | 80/1+150/3 | 80/1+150/3 | 80/1+150/3 |
固化后性能 | |||
折射率 @25℃ | 1.54 | 1.54 | 1.54 |
玻璃化转变温度℃ | 53 | 49 | 35 |
邵氏硬度 | 45D | 35D | 85A |
透光率 @450nm % | ＞91 | ＞91 | ＞91 |
线膨胀系数 ppm/K | 220 | 220 | 225 |
