一、设备特点
1.高配置：采用锐科定制光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（≤40μm)、边缘更平整光滑。
2.免维护：整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
3.操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
4.专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
5.工作效率高：***大划片速度可达400mm/s。
6.划片机可搭配自动上下料机构生产效率更高，节省人工。
二、技术参数Technical Parameters
型号规格 SFS30
激光功率 30W（伺服）
激光波长 1064nm
划片精度 ±0.1mm
划片线宽 ≤40μm
激光重复频率 30KHz～80KHz
***大划片速度 ≦400mm/s
工作台幅面 220mm×220mm
使用电源 220V/ 50Hz/ 2.5KW
冷却方式 风冷
工作台 单气仓负压吸附
型号规格 SFS-V17Z上下料机
摆臂长度 300mm
料盒容量 200片cell
电池片规格 156×156mm～166×166mm
整机功率 400W
气源压力 0.5-0.6MPa
设备尺寸 900×600×1005mm
设备重量 100kg
三、应用市场
1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
