一、应用市场：
1.应用市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
二、设备特点
1.***的划片工艺：采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割精准
2.工作效率高：激光划片速度快，设备产能可达1800整片/小时
3.精度定位：电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm
4.自动化程度高 电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。
三、技术参数
型号规格Model SFS30AD-2000V19
激光功率 30W
激光波长 1064nm
划片速度 ***大500mm/s
刻线宽度 ≤40μm
划片精度 ±0.1mm
定位方式 机械定位
划片产能 1800整片/小时（每片一刀）
破损率 ≤1‰
电池片规格 130～156×166mm(宽×长)
设备尺寸 1300×760×1550mm
设备重量 0.6吨
