产品简介
Epoxy Technology产品T7116-R3主要应用:用于粘接大尺寸芯片和基片;低应力,具有的物理性能均能达到目前半导体行业的工艺要求;高强度,低吸水性,固化后不会出现气孔。混合后工作时间长;180℃15分钟快速固化。
粘胶剂(T7116-R3)
详细信息 产品简介 Epoxy Technology产品T7116-R3主要应用:用于粘接大尺寸芯片和基片;低应力,具有的物理性能均能达到目前半导体行业的工艺要求;高强度,低吸水性,固化后不会出现气孔。混合后工作时间长;180℃15分钟快速固化。 |
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