尺寸规格 156mm×156mm±0.5mm
硅片厚度 180µm±20µm and 200µm±20µm
正面设计 1.2 mm bus bars (silver),blue anti-reflection coating(silicon nitride)
背面设计 1.75 mm wide segment soldering pads(silver),back surface field (aluminium)
开路电压温度系数 -0.333%/K
短路电流温度系数 +0.049%/K
输出功率温度系数 -0.42%/K
