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HIT背面银浆(DS-SC-001)图1

HIT背面银浆(DS-SC-001)

2022-11-28 14:048670询价
价格:电议

  DS-SC-001是适用于HIT背面电极的低温固化型银浆。与ITo/Azo/znO等Tc0有优秀的附着力.抗氧化能力强,属于低粘度低耗量的产品。

  产品可在200℃条件下进行固化。

使用方法

·涂敷方式 丝网印刷

·网版规格 不锈钢丝网#640 胶厚10±5µm

·干燥条件 红外干燥设备200℃干燥20分钟

·印刷湿重 0.4-0.5g for 6inches

焊接条件

·焊接温度240-290℃

产品特性

·与ITO具有很好的附着力

·工艺操作性好

·具有低的体积电阻和接触电阻

·焊接性能好

·高转化效率

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