[新品] 激光晶圆切割机

激光晶圆切割机，选用工业激光器作为光源，辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。

红外激光晶圆划片机技术参数

激光器：光纤激光器

激光波长：1064nm

额定功率：20W@20KHz

直线电机工作台定位精度：2um

直线电机工作台有效行程：300mmх300mm

CCD定位精度：5um

***小切割线宽：0.020mm

旋转范围:360度

旋转精度:0.0001度

紫外激光晶圆切割机

应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割，适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。

紫外激光晶圆划片机技术参数

激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器

激光物质：Nd:YVO4

激光波长：355nm

额定功率：5W@30KHz

直线电机工作台定位精度：2um

直线电机工作台有效行程：300mmх300mm

CCD定位精度：5um

***小切割线宽：0.020mm

旋转范围:360度

旋转精度:0.0001度