硅元素储量丰富，半导体硅材料制备工艺成熟，成本较低，而且热性能与机械性能优良，是半导体产业***重要的主体功能性材料, 集成电路芯片及各类半导体器件95%以上是用硅片制造的。硅材料还广泛应用于太阳能光伏产业，用量增长很快。
硅材料产品主要包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）和硅外延片等。多晶硅可直接用于浇铸多晶硅锭，然后加工成太阳能光伏电池片。多晶硅还可以用来制备单晶硅。直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区熔单晶目前主要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。外延片则大量用于制造双极型集成电路、高频晶体管、小功率晶体管等器件。
