[新品] 免清洗助焊剂(HX-801)

HX-801免清洗助焊剂为透明液体，用于波峰焊高级绿油双面板，因不焊松香，焊后无残留，对遮光板看不到任何杂物，无色透明，完全达到不清洗，焊后正因为不会干扰TES测试，HX-801符合IPC-SF-808 SPECIFICATTON标准，可用来焊接高级PCB板属。

1.波峰焊机参数

预热温度：90-1100C(板面实际温度)

锡炉温度：255-2650C

走板速度：1.1-1.4m/min之间

2.浸焊参数

将线路板或焊接元件浸入焊剂少许流平流率，浸入锡槽3-5秒，锡炉温度控制在2600之内。

严禁与其它助焊剂混用，溶剂中不能添加稀释剂，清洗锡炉及链抓使用HX-300稀释剂。

易燃，瓶盖密闭远离火源，放在常温下通风处，用20L蓝色胶桶包装。