[促销] IGBT真空焊接设备(V8系列)

设备主要技术性能指标：

2.1 焊接温度：

V8H型真空回流焊机实际焊接温度≤400℃。（可以稳定达到400度）

2.2 真空度：

V8H型真空回流焊机真空度≥15 Pa（机械油泵 40L/Min）

2.3 有效加热面积：

V8S型真空回流焊机有效加热面积≤320*160mm。温度均匀性±1℃。

2.4 焊接（炉膛）高度：

炉膛高度＜80mm

2.5 升温速率：

V8S型真空回流焊采用底部板式合金加热技术，配合顶部板式合金加热技术，加热速度≤3℃/秒。

2.6 降温速率:

V8S型真空回流焊机采用氮气气冷（冷却器件）+水冷（板式冷却系统）的冷却方式，降温速率1-10℃/秒（通过控制冷却板温度控制）。

2.7 焊接空洞率:

V8S焊接时，单个焊盘空洞率可控制在≤3%。

单个空洞率:<3%.不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。

针对无铅，低铅焊锡膏，单个空洞率可做到：<2 %，在焊接材料供应商和客户提供足够支持情况下，通过完善工艺，单个空洞率可做到：<1.5%。

同样，针对镀层共晶工艺，总的空洞率可做到:<3 %，在焊接材料供应商和客户辅材提供足够支持情况下，通过完善工艺，总的空洞率可做到: <2 %。

2.8 设备温度控制和温控精度：

要求能同时监控和反馈腔体多个点的温度，控温精度±2℃。

V8S型真空回流焊机炉腔配置20个控温传感器，可实时反馈腔体内的温度。标配4组测温，保证焊接区域的温度控制，为取得良好的工艺曲线提供支持。

2.9  V8S型真空回流焊机支持甲酸、氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。

2.10 V8S真空回流焊机配置软件控制系统：

V系列真空回流焊（共晶炉）软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。

2.11 设备无需校正，不会产生多于的校证费用

底部加热：加热功耗：8KW，实际功耗：>3KW

顶部加热：加热功率：8KW，实际功率：>2KW

耗氮量：大约35L/min 

2.15 具有超温报警及记录功能。（标配）

V8H型真空回流焊机具有焊接件超温保护及报警功能、整机温度安全保护功能及记录功能。

2.16 具有氮气流量管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）

V8H型真空回流焊机具有整机消耗氮气实时管理及分析功能，可以实时分析氮气使用量、日使用量、周使用量、时间段使用量等记录和分析功能。

2.17 具有氮气压力报警功能和分析系统（软件+硬件）。（选配）

V8H型真空回流焊机具有整机生产过程中氮气气源欠压报警及记录和分析功能，对产品质量追溯超有用。

2.18 具有能源管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）

V8H型真空回流焊机具有能源消耗实时管理及分析功能，可以分析实时耗电量、日耗电量、周耗电量、时间段耗电量等记录和分析功能。

2.19 具有氧含量管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）

V8H型真空回流焊机具有整机炉腔内氧气含量实时管理及分析功能，可以实时分析氧含量PPM值并记录和分析，用于产品质量追溯和分析。

2.20 具有MES数据接口子系统（软件+硬件）。（选配）

V8H型真空回流焊机具有整机MES数据接口功能，可以选配并配置MES系统，完成智能设备的各种数据采集及分析。

2.21 能够在无助焊剂情况下进行焊接

满足无助焊剂的情况下焊接，焊料为合金焊片或镀层金属。

2.22 设备外形尺寸：

2600*1000*1300mm（不包括警灯）