设备性能
该类机型采用半导体泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长；关键部件均采用进口产品，整机结构简单、划片速度快、精度更高，能24小时长期连续工作。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
主要技术参数
型号规格：SDS50A
激光波长：1.064μm
激光***大功率： ≥50W
激光重复频率： 200Hz~50kHz
划片线宽：≤30μm
***大划片速度：140mm/s
划片精度：≤±10μm
工作台幅面：350×350mm
工作电源：380V（220V）/50Hz/5kVA
冷却方式：外挂式恒温循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工位交替工作
