厚膜导体浆料银粉(ZC-SP-5#)

银粉品牌：武汉众辰

银粉型号：ZC-SP-5#

银粉参数：平均粒径（D50um）1.0～2.5，振实密度（g/cm3）4.0～4.8。

适用范围：用于烧结型厚膜导体浆料，用于多层元件和线路板的内外电极，PDP、HIC等厚膜银导体浆料。