低温导电银粉(ZC-SP-2#)

银粉品牌：武汉众辰

银粉型号：ZC-SP-2#

银粉参数：平均粒径（D50um）0.5～0.9，振实密度（g/cm3）4.4～4.9。

适用范围：适用于配制低温固化银浆料，如电子元器件用低温浆料，也可与其他类型银粉复配应用于中高温银浆。