激光切割机

激光波长：1064nm 
激光模式：半导体
的***大激光输出功率：≥50W 
激光调制频率范围：200Hz〜50KHZ （可调）
工作尺寸：320毫米* 320MM 
重复性度：0.002mm 
定位精度：0.002mm 
打标深度:0.01-0（视觉资料0.3毫米）
使用电源：220V/50Hz/2KW 
冷却水/压缩机制冷
应用领域：
1 ，划片单晶和多晶硅太阳能行业，非结晶硅太阳能电池晶片和晶片。2，在太阳能产业的晶体较少的硅电池板的雕刻和线理。