应用领域
太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片）
产品特点
光纤激光器，对环境适应性更强
光束质量更好（基模TEM00）,切缝更细，边缘更平整光滑
转换效率更高，运行成本更低，设备体积更小（风冷）
真正50000小时免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换
软件升级至3.0版
技术指标
型号规格 | GSC-10F | GSC-20F | |
激光波长 | 1064nm | ||
激光功率 | 10W | 20W | |
划片线宽 | 30µm | ||
划片速度 | 120mm/s | 160mm/s | |
划片精度 | ±10µm | ||
工作台幅面 | 350*350mm | ||
工作电源 | 220V/50Hz/5kVA | ||
工作台 | 负压吸附 强力除尘 | ||
冷却方式 | 风冷 | ||
免维护使用时间 | 50000小时 | ||
