高温包封浆料(FG850X)

FG850X系列浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环保型高温包封介质浆料，可以与各类陶瓷基片良好匹配，与陶瓷基片上银、金导电带和铂、钌系电阻体的匹配兼容性好。烧成温度范围较宽，烧成膜面光亮、平滑，具有附着力强，介电性能好，很高的绝缘强度和抗电强度以及优良的防潮性，耐热冲击性和化学稳定性。