wIs系列硅片全自动测试分选机.拥有强大的整合能力与弹性设计。可同时搭载多种类型检测模组,如外观、尺寸、硅片特性、微裂及PL等。用户可以依照检查及量测结果自行定义分类规则,分类后的结果可以记录及输出,以方便后续追踪与管理。
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