产品特点:
"02专项"指定采购设备
1.160KV 1μm 开放式射线源
2.高速百万级高分辨率FPD探测器
3.3D断层CT扫描系统
4.高达2000倍几何放大倍率,高清晰实时影像
5.6轴联动,360°任意视角观测
6.可惊醒数控编程检测,高检测精度及重复精度
应用领域:
SMT.BGA CSP 倒装芯片、LED检测
半导体 封装元器件 电池行业
铝压铸模铸件、模压塑料
陶瓷制品、等特殊行业检测
产品特点:
"02专项"指定采购设备
1.160KV 1μm 开放式射线源
2.高速百万级高分辨率FPD探测器
3.3D断层CT扫描系统
4.高达2000倍几何放大倍率,高清晰实时影像
5.6轴联动,360°任意视角观测
6.可惊醒数控编程检测,高检测精度及重复精度
应用领域:
SMT.BGA CSP 倒装芯片、LED检测
半导体 封装元器件 电池行业
铝压铸模铸件、模压塑料
陶瓷制品、等特殊行业检测