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LED封装胶图1

LED封装胶

2022-12-09 11:139990询价
价格:电议

K-5506S 本品是一种双组份热固化透明的弹性体硅胶,无毒、无污染、无腐蚀。加热具有快的固化速度,固化

过程收缩率小,并且没有气泡;胶体固化后硬度大,强度大。胶体对基材的附着力好。固化后胶体具有高透

光率(≥96%);冷热冲击后与SMD 里PPA、镀锌铝等材料具有良好的粘附力无出现隔层现象;用红墨水的乙

醇溶液浸泡3 天,未出现渗漏现象;可在-60~+200℃长期使用, 将固化后的SMD 放置280℃20s,未出现胶

体开裂等不良现象;耐光老化和优异的介电性能;

用途:

本品主要应用在:贴片LED。

技术性能:

项目 A组分B组分

硫化前

颜色 无色透明无色透明或微浑浊

密度(g/cm3) 0.99~1.05 0.99~1.05

粘度(25℃,mPa.s) 6000~6500 2000~2500

混合比A:B=1:1

混合粘度4000~4200

适用期,25℃ ≥4h

固化条件100℃/150℃ 65℃/1h+150℃/2~4h

折射率(633nm) 1.41

硫化后

硬度(Shore A) ≥70

透光率(450nm) ≥96%

拉伸强度(MPa) ≥6.0

断裂伸长率% ≥90

线性膨胀系数(1/K) ≤2.52×10-4

介电强度(kv/mm) ≥20

体积电阻率(Ω.cm) ≥3.0×1015

介电常数(Hz) 2.8×106

硫化后外观无色透明弹性体

使用方法:

1. 以 A:B=1:1 的重量比进行配制。

2. 搅拌 5~10分钟,混合均匀

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