[新品] 大功率垂直结构芯片衬底(2~8寸)

目前LED流行的三种结构分别为正装、倒装、垂直，其中垂直结构为针对大功率高亮度设计的结构

      垂直结构芯片：散热优势非常明显

        现在流行的芯片衬底材料散热对比

               可靠性对比

综合对比下来：垂直结构芯片衬底，铜钼、铜钨材料，理想的选择