产品特性:
》
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热
产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs
| TICTM800G系列特性表 | |||||
| 产品名称 | TICTM805G | TICTM808G | TICTM810G | TICTM812G | 测试标准 |
| 颜色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目视) |
| 厚度 | 0.005" (0.126mm) | 0.008" (0.203mm) | 0.010" (0.254mm) | 0.012" (0.305mm) | |
| 厚度公差 | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0008" (±0.019mm) | ±0.0012" (±0.030mm) | ±0.0012" (±0.030mm) | |
| 密度 | 2.6g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作温度 | -25℃～125℃ | ||||
| 相变温度 | 50℃~60℃ | ||||
| 定型温度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
| 热传导率 | 5.0 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
| 热阻抗 @ 50 psi(345 KPa) | 0.014℃-in²/W | 0.020℃-in²/W | 0.038℃-in²/W | 0.058℃-in²/W | ASTM D5470 (modified) |
| 0.09℃-cm²/W | 0.13℃-cm²/W | 0.25℃-cm²/W | 0.37℃-cm²/W | ||
标准厚度:
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800G系列片料供应时附有白色离型纸及底衬垫，模切半断加工可提供拉手,也可提供模切成单个形状型试提供。
压敏黏合剂:
压敏黏合剂不适用于TIC™800G系列产品。
补强材料:
无需补强材料。
