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芯片研发用 高纯二氧化钛颗粒(TiO2) 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜材料 高纯二氧化钛颗粒(TiO2)图1

芯片研发用 高纯二氧化钛颗粒(TiO2) 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜材料 高纯二氧化钛颗粒(TiO2)

2023-06-30 18:358020询价
价格:电议
品牌:蒂姆新材料
品牌 蒂姆新材料
型号 Ti-G5033
材质 工业纯钛
钛含量 99.999%
杂质含量 0.001%
主要成分 Ti
粒度 3*3mm
用途 蒸发镀膜
厂家 蒂姆新材料

  芯片研发用 高纯二氧化钛颗粒(TiO2) 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜材料 高纯二氧化钛颗粒(TiO2)

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