一、设备简介
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池任意尺寸划片,能够完成自动给料、自动定位、激光划片、自动装盒、自动裂片等功能;可选配1/2、1/3、1/4裂片机构。
二、设备特点
1.***的划片工艺:采用定制光纤激光器,光束质量好,电池片切割断面更整齐,边缘更平整光滑
2.工作效率高:激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达4000整片/小时
3.高精度定位:电池片CCD视觉定位,高速振镜划片,划片精度≤±0.1mm
4.自动化程度高:料盒自动传输、电池片自动上料、自动定位、自动划片、成品片自动装盒、 1/2裂片机构,实现1/2片自动划片裂片
5.设备预留1/3、1/4片以上规格的裂片机构接口
三、技术参数
型号规格 SZHL-4000Pro
激光功率 100W MOPA
激光波长 1064nm
划片方式 激光振镜扫描
刻线宽度 ≤45μm
热影响区 ≤120μm
刻线深度 0-120μm;(可调)
划片精度 ±0.1mm
定位方式 CCD视觉定位
划片尺寸 任意尺寸划片
划片产能 4000整片/小时
破损率 ≤2‰((正A级片)
电池片规格 156×156-166×166mm(可定制210mm)
设备尺寸 2800*1840*2150
设备重量 2000kg