清洗的一般思路是首先去除硅片表面的有机沾污，因为有机物会遮盖部分硅片表面，从而使氧化膜和与之相关的沾污难以去除；然后溶解氧化膜，因为氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷；后再去除颗粒、金属等沾污，同时使硅片表面钝化。
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更新日期2022-11-28 14:08
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