IGBT真空焊接设备(RS系列)

1、焊接温度：RS型真空共晶炉实际焊接温度≤450℃。

2、真 空 度：极限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。

3、有效焊接面积：≤220mm×2200mm。

4、炉膛高度：≤100mm。

5、加热方式：采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热，热板采用半导体级石墨平台，石墨平台长期使用不易变形，而且具有很高导热性，使热板表面温度更加均匀。

6、温度均匀性：有效焊接面积内≤±2%。

7、升温速率：石墨加热平台升温速率120℃/min。

   RS真空共晶炉配置了上加热，提高加热效率的同时，使平台温度更加均匀，提高焊接一致性及质量。

8、冷却速率：冷却速率100℃/min（空载温-200℃范围）。

石墨加热平台：采用气冷+水冷相结合的冷却方式，实现加热板的快速冷却，提高降温速率，并且实现在降温过程中温差过大造成器件烧结不良。

9、满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求。

例如： In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2等预成型焊片（可无助焊剂共晶焊接）和各种成份的焊膏。