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武汉三工智能设备制造有限公司

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[新品] 2000型全自动激光划片机(SFS30AD-2000V19型)

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更新日期2022-11-28 14:16

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商品信息

基本参数

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所在地:

湖北 武汉市

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长期有效
详细说明

一、设备特点

 

1.***的划片工艺:采用光纤激光器,光束质量好,激光划线宽度细;电池片切割断面更整齐,切割精准

 

2.工作效率高:激光划片速度快,设备产能可达1800整片/小时

 

3.精度定位:电池片全自动定位,定位误差≤±0.1mm

 

4.自动化程度高 电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。

二、技术参数

 

型号规格Model SFS30AD-2000V19

 

激光功率 30W

 

激光波长 1064nm

 

划片速度 ***大500mm/s

 

刻线宽度 ≤40μm

 

划片精度 ±0.1mm

 

定位方式 机械定位

 

划片产能 1800整片/小时(每片一刀)

 

破损率 ≤1‰

 

电池片规格 130~156×166mm(宽×长) 

 

设备尺寸 1300×760×1550mm

 

设备重量 0.6吨 

三、应用市场

 

1.太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。

 

2.太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。

 

3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

 
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