[新品] 全自动激光划片机(2000型)

一、应用市场：

1.应用市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。

2.太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。

3.电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 

二、设备特点

1.***的划片工艺：采用光纤激光器，光束质量好，激光划线宽度细；电池片切割断面更整齐，切割精准

2.工作效率高：激光划片速度快，设备产能可达1800整片/小时

3.精度定位：电池片全自动定位，定位误差≤±0.1mm

4.自动化程度高 电池片自动上下料、自动定位、自动划片、自动装盒。性能稳定，故障率低，维护简单。

三、技术参数

型号规格Model SFS30AD-2000V19

激光功率 30W

激光波长 1064nm

划片速度 ***大500mm/s

刻线宽度 ≤40μm

划片精度 ±0.1mm

定位方式 机械定位

划片产能 1800整片/小时（每片一刀）

破损率 ≤1‰

电池片规格 130～156×166mm(宽×长) 

设备尺寸 1300×760×1550mm

设备重量 0.6吨