应用:装置通过视觉成像系统对晶片与镀膜夹具进行精确定位后,左右2套移载识别系统将镀膜前的散装晶片从供料器取出,通过高速马达的快速移动将晶片准确放入镀膜夹具中。
适用产品:SMD晶体
作业种类及尺寸:5032~1612 1100mm*1050mm*1700mm
准确率及速度:≥98%以上 0.85s/PCS
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更新日期2022-11-28 14:49
品牌: |
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所在地: |
天津 |
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有效期至: |
长期有效 |
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