晶圆厚度综合测试系统(OWT-200)

产品简介：

    OWT-200型晶圆厚度综合测试系统，采用光学方法测量晶圆、蓝宝石、Sic、Si、玻璃等材质的表面特征，在无需任何接触的情况下测量厚度、TTV、LTV、弯曲度、平整度等，可在线和离线测量。

产品特点：  ■厚度、TTV、LTV、翘曲度、弯曲度、平坦度测量；  ■无接触测量；  ■无需校准；  ■高精度、高重复性；  ■样品台可选：4寸、6寸、8寸；  ■强大的分析软件，可显示3D表面形貌；  ■同时进行各种参数的测量，具备超高的测试速度；

技术参数：  

■TTV      

■精确度：±0.1um      

■重复性精度：0.01um

■厚度      

■精确度：±0.2um      

■重复性精度：0.1um     

 ■测试范围：50-2000um

 ■翘曲度/弯曲度    

  ■精确度：0.5um     

 ■重复性精度：0.2um    

■测试范围：200um

 ■整机参数   

 ■测量时间：<100秒     

 ■***大测量尺寸：8寸     

 ■尺寸：550*602*291mm     

 ■整机功率：800W

典型客户： 蓝宝石、碳化硅、石英玻璃等透明或半透明晶片企业等。