产品简介
Epoxy Technology产品T7116-R3主要应用：用于粘接大尺寸芯片和基片；低应力，具有的物理性能均能达到目前半导体行业的工艺要求；高强度，低吸水性，固化后不会出现气孔。混合后工作时间长；180℃15分钟快速固化。
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更新日期2022-12-09 11:50
品牌： |
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所在地： |
河北 石家庄市 |
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供货总量： |
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有效期至： |
长期有效 |
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