2835灯珠特点:2835封装尺寸为2.8mm*3.5mm*0.7mm,芯片可采用cree、三安、晶元等等的品牌芯片,功率1W、0.5W、0.2W;·2835灯珠支架采用PAA红铜镀银带散热片支架,镀银厚度≥60umit,红铜导热系数为386.4w/(m.k) 电阻率(20℃时)为0.018Ω·mm2/m ,导热系数是黄铜的3倍,电阻率仅是黄铜的1/4.发热低,散热好;· 2835灯珠导线采用99.99%纯金线焊接,导电性能远远优于合金线、铜线、铝线,延展性能的金属,确保焊接稳定,冷热冲击不死灯;· 28